近日，國(guó)際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Research And Markets 發(fā)布了2030年全球預(yù)測(cè)，射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)市場(chǎng)將達(dá)到356億美元，其中超高頻（UHF）市場(chǎng)將以最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

Research And Markets報(bào)告內(nèi)的RFID市場(chǎng)按產(chǎn)品（標(biāo)簽，閱讀器，軟件和服務(wù)），標(biāo)簽類型（無(wú)源，有源），頻率，晶圓尺寸，外形（卡，標(biāo)簽，紙質(zhì)標(biāo)簽，頻帶，植入物，鑰匙扣），材料，應(yīng)用和地區(qū)等進(jìn)行了分別的研究?；赗FID的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）解決方案有了爆發(fā)的勢(shì)頭，尤其旨在克服與基于單一技術(shù)的RFID系統(tǒng)相關(guān)的集成類解決方案的需求上升最快，它們使最終用戶能夠在盲點(diǎn)處部署RFID技術(shù)，同時(shí)通過(guò)利用現(xiàn)有技術(shù)（如Wi-Fi或GPS）來(lái)降低基礎(chǔ)設(shè)施要求。

研究顯示，8英寸或200毫米晶圓尺寸的晶圓產(chǎn)量最高，而這種晶圓市場(chǎng)份額也是最高的。Impinj、NXP、Alien皆使用8英寸晶圓進(jìn)行芯片生產(chǎn)。另外12英寸晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)也將同步增長(zhǎng)，價(jià)格也會(huì)相應(yīng)下降。而且，報(bào)告還提供了市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素、限制因素、機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

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