基于RFID的應(yīng)用及最新rfid電子標(biāo)簽解決方案介紹
RFID電子標(biāo)簽中的inlay,可以理解為rfid標(biāo)簽由天線、PET或PVC、膠水、晶片復(fù)合而成的未封裝的半成品。
Inlay是RFID行業(yè)專用術(shù)語,是指一種由多層PVC或其他材料將含有芯片及線圈層即rfid天線合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品,然后經(jīng)過不同形式的封裝可以做出不同種類的RFID標(biāo)簽。
RFID Inlay又分為干inlay(Dry Inlay)和濕inlay(Wet Inlay)。
濕含背膠,可以直接貼在物品上,結(jié)構(gòu)是天線+芯片+芯片封裝+表紙+底紙;而干Inlay不含背膠,結(jié)構(gòu)是天線+芯片+芯片封裝。
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