rfid標(biāo)簽因用途不同，封裝形式也是多種多樣，也因此，天線制造、凸點(diǎn)形成、芯片鍵合互連等封裝過程工藝也是呈現(xiàn)出多樣性。

rfid天線制造：

蝕刻天線基板——對應(yīng)著引線鍵合封裝或者模板鉚接封裝

印刷天線基板——對應(yīng)著倒裝芯片導(dǎo)電膠封裝

天線制造繞制天線基板——對應(yīng)著引線鍵合封裝

凸點(diǎn)的形成：rfid電子標(biāo)簽品種繁多，有些可以形成規(guī)?；a(chǎn)，比如圖書標(biāo)簽、檔案標(biāo)簽等銅版紙不干膠標(biāo)簽，但有些rfid標(biāo)簽只是少量使用，比如特種陶瓷標(biāo)簽，因此，采用柔性化制作凸點(diǎn)技術(shù)制作電子標(biāo)簽，具有成本低廉、使用靈活方便、封裝效率高，工藝控制簡單、自動化程度高等特點(diǎn)。

rfid芯片互連方法：rfid標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此，應(yīng)盡可能減少工序，選擇低成本材料，減少工藝時(shí)間。

以上就是專久智能關(guān)于rfid電子標(biāo)簽的封裝工藝有哪些的簡單概述，如需要了解更多關(guān)于rfid標(biāo)簽的相關(guān)知識，請聯(lián)系客服詳詢。